我司成立于1993年,注册资金为3000万人民币。总部位于福建莆田,占地68亩,自建厂房47771平方米。拥有员工450人,其中工程研发人员十几人,是一家IC研发,LED封装及LED照明产品的开发,生产和销售于一体的综合性照明企业。我司拥有:LED球泡灯,蜡烛灯,灯管等产品线,并建立了LED芯片设计,LED封装及LED应用产品制造的完整产业线。公司携手中科院物构所独创的MCOB封装技术打破了跨国巨头对LED技术的封锁,使得整灯光效达到世界整灯光效170LM/W以上,处于水平。公司先后通过ISO9001、ISO14001和TUV认证,同时在产品方面先后通过了UL、CB、GS、CE、ROHS、FCC、IC、SAA、ERP-EnergyratingclassA等认证。
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